LX하우시스는 주거용 타일 바닥재 ‘LX지인(LX Z:IN) 바닥재 하우스’ 시리즈의 2024년형 리뉴얼 신제품을 출시했다고 29일 밝혔다. 타일 바닥재는 롤 형태로 시공하는 시트 바닥재(장판)와 달리 사각형 모양의 낱개 타일을 이어서 시공하는 제품이다. 리뉴얼된 ‘하

2024-08-29 16:03

이차전지 조립장비 업체인 우원기술은 전극 적층 속도를 장당 0.3초로 줄인 Z스태킹 장비를 개발했다고 29일 밝혔다. 스태킹 장비는 양극, 음극, 분리막 등 배터리 소재를 적층된 셀 형태로 조립하는 장비다. 기존에는 낱장으로 된 구성 요소를 양극, 분리막, 음극, 분리

2024-08-29 15:40

온세미는 실리콘(Si)과 실리콘 카바이드(SiC) 전력반도체를 결합한 하이브리드 전력 통합 모듈(F5BP-PIM)을 출시했다고 29일 밝혔다. F5BP-PIM은 1050V FS7 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT), 1200V D3 엘리트 SiC 다이오드와 통합된

2024-08-29 15:20

고대역폭메모리(HBM) 시장 3위인 마이크론이 대만 디스플레이 제조사 AUO가 보유한 공장 2개를 인수했다. D램 생산기지로 활용해 HBM 생산능력을 끌어올리기 위해서다. 29일 대만 포커스타이완에 따르면 마이크론은 AUO로부터 타이중과 타이난에 위치한 2개 공장을 8

2024-08-29 14:28

마이크론이 차세대 메모리 모듈을 양산하기 위한 준비에 돌입했다. ‘LPCAMM’과 ‘MRDIMM’이 주인공으로, 양산 투자를 시작했다. 29일 업계에 따르면 마이크론은 중국 시안 공장에서 LPCAMM과 MRDIMM를 생산하기로 결정했다. 이에 양산에 필요한 모듈 패키징

2024-08-29 14:27

엔비디아가 2분기 호실적을 내놨지만 투자자들의 높은 기대감을 충족시키지 못했다. 엔비디아 주가가 시간외거래에서 7% 가까이 급락하자 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 종목들도 하락했다. 엔비디아는 회계연도 기준 2025년 2분기(5~7월)에 전년 동기 대비 122%

2024-08-29 14:27

한국전자기술연구원(KETI)은 미국 사우스웨스트연구소(SwRI)와 함께 도심 속 보행자와 전동킥보드, 초소형전기차, 전동휠 등 마이크로 모빌리티 충돌을 방지하는 핵심 기술 개발에 착수한다고 29일 밝혔다. 미국과 유럽을 중심으로 도로 위 운전자 및 보행자 안전을 강화하

2024-08-29 14:10

SK하이닉스가 세계 최초로 10나노미터(㎚·10억분의 1m)대 초반의 6세대(1c) 미세공정을 적용한 16기가비트(Gb) DDR5 D램을 개발했다. 성능이 입증된 5세대(1b) D램 플랫폼을 확장하는 방식으로 기술 한계를 가장 먼저 돌파했다. SK하이닉스는 연내 1c

2024-08-29 13:39

엘앤에프는 세방과 이차전지 순환경제 체계 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 29일 밝혔다. 엘앤에프는 리사이클링과 리튬 톨링(탄산리튬을 수산화리튬으로 전환) 등 신사업을 추진하고 있는데, 밸류체인 형성 과정에서 세방 물류 역량과 네트워크를 적극 활용할

2024-08-29 13:23

리벨리온은 코난테크놀로지와 ‘인공지능(AI) 사업 협력을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 29일 밝혔다. 코난테크놀로지가 보유한 대규모 언어모델(LLM) 기술과 리벨리온의 국산 AI 반도체 기반으로 다양한 순수 국산 AI 솔루션을 선보일 계획이다. 이미 양사는 국

2024-08-29 13:23

파두는 2분기 실적으로 매출 71억원, 영업손실 222억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 99.2% 증가했고, 전분기 대비 67.1% 늘었다. 영업손익은 작년 4분기 이후 3개 분기 연속 적자를 이어갔다. 파두는 지난 5월부터 본격화된 총 333억

2024-08-29 13:22

인공지능(AI) 반도체 시장 1위 업체 엔비디아의 2분기(5∼7월) 매출 실적이 300억 달러를 역대 최초로 넘어서며 시장 예상치를 웃돌았다. 엔비디아는 2분기에 300억4000만 달러(약40조1785억원)의 매출과 0.68달러(909원)의 주당 순이익을 기록했다고 2

2024-08-29 08:49

삼성전자가 2034년까지 반도체 패키징 공정을 100% 자동화하겠다는 계획을 세웠다. 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 탑재 대상에 맞게 자르거나 배선을 연결하는 것으로, 반도체 성능 향상의 핵심 공정으로 떠오르고 있다. 김희열 삼성전자 TP기술혁신팀장 상무는 2

2024-08-28 17:00

첨단 패키징 시장이 고성능 컴퓨팅(HPC)과 생성형 인공지능(AI) 주도로 5년 내 100조원에 육박하는 규모로 성장할 것으로 예상됐다. 28일 시장조사업체 욜 인텔리전스에 따르면 반도체 첨단 패키징 시장 규모는 지난해 392억 달러(52조원)에서 2029년 695억

2024-08-28 17:00

첨단 패키징의 중요성이 커지는 가운데 기술적 난제 해결을 위해 기업 간 유기적 협업이 중요하다는 진단이 나왔다. 전공정과 마찬가지로 후공정도 기술 난도가 높아지고 있어서다. 아베 히데노리 레조낙 전무는 28일 경기도 수원컨벤션센터에서 열린 ‘차세대 반도체 패키징 산업전

2024-08-28 16:30