포스코퓨처엠이 중국 화유코발트와 추진 중이던 배터리 원재료 합작법인(JV) 투자를 중단한다. 포스코퓨처엠은 “(2023년) 포항시·화유코발트사와 니켈 제련 및 전구체 생산 관련 투자를 위해 양해각서(MOU)를 체결했다”며 “그러나 MOU 체결 이후 캐즘을 거치면서 사업
2024-09-04 17:57
-
포스코퓨처엠, 中 화유코발트 포항 JV 투자 중단 -
[ET단상] 자원순환의 날, 진정한 '자원순환'이란역대급 폭염과 열대야 일수를 기록한 2024년 여름이 가고 있다. 올 여름이 앞으로 다가올 여름 중 가장 시원한 여름이 될 것이라고 전문가들은 얘기한다. 기후변화 때문이다. 오래 전부터 이어진 자연의 순환주기가 비틀어지는 것이다. 이를 제자리로 돌리기 위한 첫 노력은
2024-09-04 16:00 -
반도체 패키지 기판 마천루2024 국제 PCB(전자회로기판) 및 반도체패키징산업전이 한국PCB&반도체패키징산업협회 주최로 4일 인천 연수구 송도컨벤시아에서 열렸다. 참관객이 해성디에스의 다양한 반도체 패키지 기판을 살펴보고 있다.
2024-09-04 15:51 -
“변화는 시작됐다” AI·유리 등 신기술 대거 등장한 KPCA쇼인쇄회로기판(PCB)·반도체 패키징 업계가 미래 먹거리 확보에 뛰어들었다. 인공지능(AI) 등 고성능컴퓨팅(HPC)용 기판 뿐 아니라 차세대 기판으로 급부상한 반도체 유리기판까지 신기술 쟁탈전을 시작했다. PCB·반도체 패키징 시장 회복에 대응, 신성장동력을 선제적으로
2024-09-04 15:19 -
한미반도체, 반도체 후공정 장비 신제품 출시한미반도체는 4일 대만 타이페이에서 개막한 ‘2024 세미콘 타이완’에 참석해 ‘7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 6.0 그리핀’을 출시한다고 4일 밝혔다. 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트는 반도체 패키지를 절단, 세척, 건조, 검사, 선별,
2024-09-04 14:24 -
SK하이닉스 “HBM3E 품질 경쟁력 차세대로 이어갈 것”SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)에 대한 품질 경쟁력을 자신했다. 박문필 SK하이닉스 HBM프로덕트엔지니어링(PE)담당 부사장은 4일 사내 인터뷰를 통해 “내부 검증 절차를 통해 완성도를 높인 후 고객 테스트를 단 한 번의 문제도 없이 통과했었다”며 이를 HBM3E
2024-09-04 13:55 -
LG엔솔, 업사이클링 제품 판매…“새로운 고객경험 창출”LG에너지솔루션은 네이버 온라인 기부 플랫폼 ‘해피빈’으로 폐분리막을 활용한 업사이클링 제품 판매를 시작한다고 4일 밝혔다. 업사이클링은 단순 재활용을 넘어 새로운 가치를 담은 제품으로 재탄생시키는 것으로, LG엔솔은 배터리 제조 공정에서 나온 분리막을 소형 크로스백과
2024-09-04 13:35 -
아이에스시, 테스트 소켓 생산 자회사 합병아이에스시(ISC)는 반도체 테스트 소켓 제조 자회사 아이티엠티씨와 프로웰 간 합병을 결정했다고 4일 밝혔다. 아이티엠티시는 2021년 물적분할한 소켓 제조사로 성남에 있다. 프로웰은 2022년 솔브레인홀딩스로부터 인수, 안산에서 포고 소켓을 생산하고 있다. 아이에스시
2024-09-04 13:27 -
인텔 구원투수 '루나레이크' 등판…AI PC 공략인텔이 두 번째 인공지능(AI) PC용 반도체를 출시했다. AI PC 시장을 놓고 퀄컴, AMD와의 경쟁이 가열될 전망이다. 인텔은 3일(현지시간) 독일 베를린에서 ‘인텔 코어 울트라 200V’ 시리즈 프로세서(코드명 루나레이크) 출시 행사를 열었다. 인텔은 루나레
2024-09-04 13:11 -
中 반도체 자립 전략에 장비 산업 '쑥쑥'중국이 미국 제재에 맞서 반도체 자립을 추진하면서 반도체 장비 산업이 빠르게 성장하는 것으로 나타났다. 3일 중국 경제매체 커촹반일보 및 업계에 따르면 중국 A주(내국인 전용 주식)에 상장하면서 시가총액이 100억 위안을 넘은 반도체 장비 11개사의 상반기 실적을 분석
2024-09-03 17:00 -
[KPCA쇼 2024]산업부 장관상, 기술·생산 혁신으로 국가 PCB·패키징 경쟁력 강화
‘국제 PCB 및 반도체패키징 산업전(KPCA쇼 2024)’에서는 인쇄회로기판(PCB)과 반도체 패키징 분야 혁신으로 국가 경쟁력에 기여한 5명에게 산업통상자원부 장관상을 수여한다. 최영식 비에이치 대표는 전기차 배터리 성능과 안정성을 확보할 수 있는 PCB 기술을 구
2024-09-03 17:00 -
[KPCA쇼 2024]차세대 메모리 기판부터 반도체 유리기판까지… '신기술 총출동'반도체 기판 및 패키징 신기술을 확인할 수 있는 장이 열렸다. ‘국제 PCB 및 반도체패키징 산업전(KPCA쇼 2024)’에서는 LG이노텍·대덕전자·심텍·영풍그룹 등 주요 기업이 총출동, 시장 공략의 선봉장이 될 미래 기술을 소개한다. LG이노텍은 플립칩 볼그리드어레이
2024-09-03 17:00 -
[KPCA쇼 2024]PCB·반도체 패키징 시장 반등 개시…“AI·자동차용이 견인”“인쇄회로기판(PCB) 시장의 재도약이 시작됐다.” 작년 한해 PCB 시장은 국내와 해외를 가리지 않고 혹한기를 보냈다. PCB 전방 산업이 침체기를 겪으면서 수요가 대폭 줄어든 탓이다. PCB는 정보기술(IT) 기기 뿐만 아니라 반도체 패키지의 핵심 부품인데, 반도체
2024-09-03 17:00 -
초미세 공정서 가로막힌 삼성 반도체삼성전자가 비메모리 분야에서 초미세 공정 기술에 막혀 인고의 시간을 맞는 모습이다. 3일 업계에 따르면 삼성전자 MX 사업부는 내년 초 출시 예정인 플래그십 스마트폰 ‘갤럭시S25’에 퀄컴 애플리케이션프로세서(AP)를 전량 적용하기로 가닥을 잡았다. 당초 S25에는
2024-09-03 16:20 -
[人사이트]치차오 후 SES AI 대표 “배터리 분야 AI 활용늘려 전기차 안전성 향상”“배터리 분야는 인공지능(AI) 활용에 있어 아직 초기 단계에 있습니다. 제조 공정에서 나오는 방대한 데이터를 AI 솔루션을 개발하는데 활용할 수 있게 되면 전기차 안전성을 향상시키는데 도움이 될 것입니다.” 최근 방한한 치차오 후 SES AI 코퍼레이션 대표는 “AI
2024-09-03 16:00
