가이나 코리아(GAINA KOREA)가 폭염으로 인한 가축 폐사를 막기 위해 다기능 세라믹 도료 ‘가이나(GAINA)’를 국내에 수입·판매하고 있다고 23일 밝혔다. 이례적인 무더위가 지속되면서 가축 폐사 피해가 극심한 것으로 나타났다. 행정안전부에 따르면 지난 6월
2024-08-23 09:58
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차열도료 '가이나', 폭염 속 가축 폐사 막는다…단열 효과로 경제적 부담까지 줄여 -
엘앤에프, 2500억원 전환사채 발행 추진…“신사업 투자”엘앤에프는 신규 사업 자금 확보를 위해 2500억원 규모의 영구 전환사채(CB) 발행을 추진한다고 22일 밝혔다. 회사는 미래에셋증권을 주관사로 선정하고 총액인수 조건으로 CB 발행을 논의 중으로, 협의가 마무리되면 공시할 예정이라고 설명했다. 엘앤에프는 조달 자금을
2024-08-22 17:52 -
[미래 반도체 스타]<3>미르테크 “반도체 웨이퍼 전수 검사 기술 상용화”미르테크가 반도체 웨이퍼 검사 시스템을 상용화, 반도체 위탁생산(파운드리) 라인에 공급했다. 실시간으로 고속 전수 검사가 가능해 반도체 수율 개선에 기여할 것으로 기대된다. 미르테크는 SK하이닉스 사내벤처 ‘하이개러지’ 3기 출신으로 2022년 설립됐다. 반도체 제조
2024-08-22 16:29 -
[미래 반도체 스타]<4>수퍼게이트 'HPC·자율주행 시장 공략'수퍼게이트는 고성능컴퓨팅(HPC)·자율주행 시장 공략을 본격화한다. 차별화된 기술력으로 고객 요구에 부응하는 시스템 반도체를 개발, 공급할 계획이다. 수퍼게이트는 2018년 설립된 반도체 팹리스다. 시스템 반도체 설계 뿐 아니라 소프트웨어(SW) 개발 역량까지 확보했다
2024-08-22 16:29 -
반도체 업황 회복에 소부장도 기지개…“하반기 설비 투자 본격화 기대”반도체 업황이 회복세에 접어들면서 국내 소재·부품·장비 기업들 실적도 개선되고 있는 것으로 나타났다. 상반기 고대역폭메모리(HBM)에 집중됐던 설비 투자가 다른 분야로 확대 조짐을 보이고 있어 하반기 실적 성장은 더욱 가속화될 것으로 예상된다. 22일 금융정보업체 에프
2024-08-22 16:00 -
[사설] 일본 디스플레이 몰락의 교훈일본이 대형 액정표시장치(LCD) 시장에서 완전 철수했다. 샤프가 일본 내 마지막으로 두고 있던 대형 LCD 공장을 21일 세웠다. 샤프 LCD는 한 때 세계 최고 품질로 인정 받았다. 액정 구성 소재에서 이름을 딴 ‘이그조(IGZO)’ 패널은 경쟁사들이 벤치마킹할 정
2024-08-22 15:47 -
삼성전자 “2027년 BSPDN으로 칩 크기 17% 줄일 것”삼성전자가 2027년 도입을 목표로 개발 중인 후면전력공급(BSPDN) 기술에 대한 성능·전력효율·면적(PPA) 개선 예상치를 공개했다. 이성재 삼성전자 파운드리사업부 상무는 22일 서울 잠실 롯데호텔에서 열린 ‘지멘스 EDA 포럼 2024’ 기조연설자로 나서 “BSP
2024-08-22 15:16 -
머크 어워드·젊은 과학자상에 박진성·정승준 교수한국머크가 머크어워드와 젊은 과학자상 수상자로 박진성 한양대 교수, 정승준 고려대 교수를 각각 선정했다. 머크 어워드는 국제정보디스플레이학술대회(IMID)에서 제정된 기술 논문상이다. 머크는 디스플레이 기술 분야에서 뛰어난 과학적 업적을 기리기 위해 머크 액정 연구 1
2024-08-22 14:13 -
APS, 웨이퍼 절단 장비업체 SR 인수에이피에스(APS)는 웨이퍼 절단 장비업체 에스알(SR) 지분 64%를 인수, 최대주주가 됐다고 22일 밝혔다. 에스알은 2013년 설립 이후 초정밀 스테이지 기술을 기반으로 웨이퍼 절단용 쏘(Saw) 장비를 국산화하는 데 성공했다. 중국 J-CET을 비롯한 후공정(
2024-08-22 14:11 -
지멘스EDA CEO “생성형 AI로 반도체 설계 기간 단축”“생성형 인공지능(AI)을 기반으로 고객들이 반도체 설계 기간을 더욱 줄일 수 있도록 노력하고 있습니다.” 마이크 엘로우 지멘스EDA 실리콘시스템부문 최고경영자(CEO)는 22일 서울 잠실롯데 호텔에서 열린 ‘지멘스 EDA 포럼’ 행사에 참석해 “다양한 분야에서 반도체
2024-08-22 14:10 -
LGD, '꿈의 OLED 소재' 청색 인광 패널 개발LG디스플레이가 청색 인광을 적용한 유기발광다이오드(OLED) 패널 개발에 성공했다. 청색 인광은 우수 효율에도 개발이 어려워 그동안 상용화되지 않았던 기술이다. OLED가 또 한 번 발전할 수 있는 중요 기반을 마련한 것으로 풀이된다. 22일 업계에 따르면 LG디스플
2024-08-22 09:50 -
[KMEPS 패키징 포럼] “IDM·파운드리도 '첨단 패키징' 기술 경쟁…2.5D 대안 기술 확보 총력”반도체 성능 고도화를 위한 종합반도체기업(IDM)과 위탁생산(파운드리) 기업의 차세대 패키징 기술 경쟁이 불붙었다. 현재 상용화된 인공지능(AI) 반도체 패키징 기술도 한계에 직면했다는 판단에서다. 대안 기술 확보가 패키징 시장 주도권을 선점할 기회가 될 것으로 전망된
2024-08-21 18:00 -
[KMEPS 패키징 포럼] “AI 반도체 대역폭, 3D 집적 패키징 기술이 해결”고성능 컴퓨팅 시스템(HPC) 등장으로 반도체의 3차원(3D) 집적 패키징 기술 확산이 빨라질 것이란 전망이 나왔다. 인공지능(AI) 등 첨단 반도체 회로 미세화 한계를 해결할 수 있어서다. 최리노 인하대 교수는 21일 ‘KMEPS 2024 첨단패키징기술 미래포럼’에서
2024-08-21 18:00 -
[KMEPS 패키징 포럼] AI 반도체용 첨단 소재 기술 확보전 가열인공지능(AI) 시대 반도체 소재 각축전이 벌어졌다. 고대역폭메모리(HBM)와 2.5차원(D) 등 첨단 패키징 소재 주도권을 쥐기 위한 경쟁이 치열하다는 평가다. 특히 소재 강국인 일본의 움직임이 발빠르다는 분석이다. 이광주 LG화학 연구위원은 21일 ‘KMEPS 20
2024-08-21 18:00 -
[KMEPS 패키징 포럼]“반도체 패키징 기술, 탄소 중립 시대 대응해야”친환경 반도체 패키징 기술의 필요성이 제기됐다. 첨단 반도체 패키징 공정이 복잡해지고, 생산량이 늘면서 소비전력 및 용수가 급격히 늘어난 탓이다. 탄소 소비를 최소화할 수 있는 패키징 패러다임 전환이 시급하다는 지적이다. 정승부 성균관대 신소재공학부 교수는 21일 ‘2
2024-08-21 18:00
