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    삼성전자 '최고 보안등급' AI 가전 확대

    삼성전자가 인공지능(AI) 가전에서 잇달아 사물인터넷(IoT) 보안평가 최고 등급을 획득했다. 스마트홈이 확산하면서 보안 중요성이 높아진 만큼 주요 가전에 걸쳐 가장 수준 높은 보안성을 갖추는데 속도를 내고 있다. 삼성전자는 20일 글로벌 인증기관 UL솔루션즈의 IoT

    2024-08-20 08:54
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    디지털 헬스케어 팔 걷는 LG전자, 가전과 시너지 추진

    LG전자가 미래 신사업으로 낙점한 ‘디지털 헬스케어’와 기존 사업과의 시너지 발굴에 나섰다. 삼성전자가 스마트 반지 ‘갤럭시 링’으로 헬스케어 서비스 접목 기반을 마련했다면 LG전자는 핵심 사업 중 하나인 TV를 시작으로 연동 범위를 넓혀나갈 것으로 보인다. 조주완 L

    2024-08-19 16:00
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    삼성 패키징 조직개편 첨단기술 인력 모았다

    삼성전자가 반도체 패키징 경쟁력 강화를 위해 흩어진 인력을 통합하는 조직개편을 단행했다. 인공지능(AI) 반도체 등을 구현할 첨단 패키징과 기존 패키징 기술을 하나로 묶어 시너지를 극대화하려는 의도로 풀이된다. 19일 업계에 따르면 삼성전자 반도체 사업 부문(DS)은

    2024-08-19 14:21
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    삼성 갤럭시Z6 올림픽 특수 '톡톡'…플립 판매량↑

    삼성전자가 2024 파리 올림픽 마케팅 효과를 톡톡히 누렸다. 올림픽 역사상 처음 도입된 ‘빅토리 셀피’ 프로그램을 통해 ‘갤럭시Z6시리즈’를 전세계 시청자들에게 각인시켰다. 업계에서는 당초 갤럭시Z6시리즈 판매 목표치 이상을 거둘 수 있을 것으로 전망된다. 18일 업

    2024-08-18 09:42
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    삼성 보급형 '갤럭시'에도 AI 기능 탑재

    삼성전자가 보급형 모바일 제품에도 ‘갤럭시 인공지능(AI)’을 적용한다. 17일 삼성전자 글로벌 뉴스룸에 따르면, 회사는 갤럭시A55·A54·A35·A34 등 갤럭시A시리즈와 태블릿 PC 갤럭시 탭S9 FE·갤럭시 탭S9 FE플러스에 ‘서클 투 서치(Circle Sea

    2024-08-17 15:25
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    '노광 한 번으로 초미세 회로를...' 아이멕·ASML, 차세대 EUV 성능 구현

    차세대 반도체 노광장비로 손꼽히는 ‘하이 NA 극자외선(EUV)’ 장비가 2나노미터(㎚) 이하 초미세 회로를 한번에 구현할 수 있는 것으로 나타났다. ASML·아이멕 하이 NA EUV 노광 연구소는 최근 하이 NA 장비로 로직 및 메모리 반도체의 초미세 회로 구현에 성

    2024-08-15 11:00
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    '분식회계 의혹' 삼성바이오로직스, 6년 만에 1심 승소

    삼성바이오로직스가 고의로 회계기준을 누락했다는 금융당국의 판단에 반발해 2018년 행정소송을 제기한 지 약 6년 만에 1심에서 승소했다. 서울행정법원 행정3부(부장판사 최수진)는 14일 삼성바이오로직스가 금융위원회 산하 증권선물위원회(증선위)를 상대로 낸 시정요구 등

    2024-08-14 15:16
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    최주선 삼성디스플레이 사장 “마이크로 OLED 시너지 창출 중…사업화 낙관”

    최주선 삼성디스플레이 사장이 마이크로 유기발광다이오드(OLED) 사업화에 강한 자신감을 보였다. 마이크로 OLED는 1인치 내외 작은 크기에 수천 PPI(인치당 픽셀 수) 수준의 고해상도를 구현한 디스플레이로 가상현실(VR)·증강현실(AR) 시장에서 주목받는 차세대 기

    2024-08-14 14:17
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    日 점유율 잡기…삼성폰, 갤럭시Z6 조기등판 승부수

    삼성전자가 일본 스마트폰 시장 공략을 위해 갤럭시Z플립6·폴드6 ‘조기출시’ 카드를 꺼내들었다. ‘갤럭시S시리즈’와 ‘갤럭시Z시리즈’의 시너지를 기대한다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 31일 갤럭시Z플립6·폴드6와 갤럭시워치7·울트라·FE, 갤럭시 버즈3시리

    2024-08-12 13:38
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    삼성, 평택 4공장 '6세대 D램' 투자 확정...메모리 전략기지로 내년 6월 가동

    삼성전자가 평택4공장(P4)에 6세대 D램 생산라인을 구축한다. 6세대 D램은 ‘1c’로 불리는 10나노미터(㎚) 초반대인 차세대 D램이다. 최근 P4 낸드플래시에 이은 D램 라인 투자까지 확정한 것으로, 급증하는 메모리 수요에 대응하기 위한 삼성전자의 증설이 시작된다

    2024-08-11 16:30
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    딥엑스, 삼성 5나노 공정에서 첫 AI 반도체 칩 양산 추진

    딥엑스가 첫 인공지능(AI) 반도체 제품 양산에 돌입한다. ‘온디바이스 AI’ 시장을 겨냥한 본격적인 행보를 시작했다. 딥엑스는 5나노미터(㎚) 공정의 온디바이스 AI 반도체 ‘DX-M1’ 제조를 위해 가온칩스와 양산 계약을 체결했다. 가온칩스는 삼성전자 파운드리 협력

    2024-08-08 13:54
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    2026년 CXL 앞세운 AI '변곡점' 온다…반도체 업계 대응 분주

    반도체 업계가 ‘컴퓨트익스프레스링크(CXL)’ 시장 쟁탈전에 뛰어들었다. CXL은 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)와 메모리를 연결하는 차세대 인터페이스로, 인공지능(AI) 컴퓨팅 성능을 대폭 끌어올릴 방법론으로 급부상했다. 시장 개화가 임박하면서 주도권을

    2024-08-08 13:34
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    中 티얀마, 마이크로 LED 패널 생산 개시

    중국 디스플레이 패널 업체 티얀마가 샤먼에 지은 마이크로 발광다이오드(LED) 디스플레이 생산을 시작했다. 회사는 7.5인치 크기에, 600니트(1니트는 1㎡ 공간에서 촛불 하나 밝기)를 지원하는 마이크로 LED 패널을 양산한다고 밝혔다. 이음새 없는(심리스) 타일형

    2024-08-07 08:31
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    美, SK하이닉스 패키징 공장에 6200억원 보조금 지원

    SK하이닉스가 미국 반도체 패키징 생산 기지 투자로 미 정부로부터 4억5000만달러(약 6200억원) 규모 반도체 보조금을 받는다. 미국 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련, 최대 4억5000만달러 직접보조금과 5억달러

    2024-08-06 18:25
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    삼성전자, 최소 두께 LPDDR5X D램 양산...온디바이스 AI 공략

    삼성전자가 최소 두께의 저전력 D램(LPDDR)을 출시했다. 인공지능(AI) 시장 확산에 따라 급성장한 ‘온디바이스 AI’ 기기를 정조준한 제품이다. 삼성전자는 제품 두께가 0.65㎜인 12나노급 LPDDR5X D램 12·16기가바이트(GB) 패키지를 양산한다고 6일

    2024-08-06 13:33