인공지능(AI) 기술 발전과 디지털 전환 속도가 급격히 빨라지고, 세계 각국의 무역 장벽이 두터워지는 등 기업들의 대내외적 부담이 커지고 있다. 이에 한국표준협회도 산업구조 변화에 따른 기업 수요에 맞춰 변모하고 있다. AI분야 인력 양성부터 AI기술 스타트업 발굴,

2024-07-09 16:20

삼성전자가 파운드리에서 반도체 설계 기업(팹리스) 지원을 강화한다. 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 반도체 등 미래 시장을 선제적으로 공략할 수 있도록 뒷받침하는 것이 골자로, 국내 팹리스 생태계 선봉장 역할을 강조했다. 삼성전자는 9일 서울 코엑스에서 파운드리

2024-07-09 15:49

일본이 첨단 반도체 패키징 주도권을 쥐기 위한 칼을 빼들었다. 일본 소재 기업들이 미국 업체들과 손잡고 ‘소재·부품·장비’ 협력 생태계를 구축한다. 첨단 패키징 기술 조기 상용화와 시장 선점을 위해 일본과 미국 간 연합체를 구성한 것으로 국내 반도체 업계 대응이 주목된

2024-07-09 14:50

이동통신 3사의 2분기 합산 영업이익이 지난해 같은 기간보다 줄어들 전망이다. 지난 1분기에 이어 분기 연속 감소세다. 작년 최대 분기 실적에 따른 역기저 영향도 있지만 통신 성장 둔화가 주된 요인으로 풀이된다. 하반기에는 인공지능(AI) 기반의 기업용(B2B) 비통신

2024-07-09 14:44

삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 웨이퍼 공정 기술 전환에 나섰다. 웨이퍼 휨을 방지하기 위한 신기술 도입이 골자로, 차세대 HBM을 겨냥한 것으로 풀이된다. 공정 전환에 따른 소재 및 장비 공급망 변화도 예상된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 최근 HBM용

2024-07-08 16:30

세계 최대 반도체 업체인 인텔이 국내 소재·부품·기업(소부장)에 투자했다. 인텔이 한국 소부장 기업에 투자한 건 이번이 처음이다. 8일 업계에 따르면 인텔은 최근 디에스테크노에 약 180억원을 투자했다. 지분 8% 가량을 확보, 디에스테크노 4대 주주에 이름을 올렸다.

2024-07-08 16:20

“인공지능(AI) 기술은 산업을 넘어 사회·경제를 바꾸는 기반 기술로, 게임 체인저 역할을 하며 미래 성장동력으로 자리매김하고 있습니다. 우리나라 AI 관련 스타트업이 글로벌 경쟁력을 확보할 수 있도록 정책을 추진하고, 이들의 스케일업과 글로벌 진출을 지원해 글로벌 유

2024-07-08 16:00

삼성전자 최대 노조인 전국삼성전자노동조합(전삼노)이 8일부터 사흘간 사상 첫 총파업에 돌입했다. 전삼노는 반도체 생산 차질이 없을 것이라는 일부의 예상과 달리 생산 차질이 불가피할 것이라고 주장했다. 하지만, 사측은 “파업으로 반도체 생산 차질이 빚어지지 않도록 준비를

2024-07-08 12:59

인공지능(AI) 가속기 시장을 독점한 엔비디아에 맞설 수 있을만한 고용량·고성능 AI 가속기 기술이 국내 개발됐다. 한국과학기술원(KAIST)은 정명수 전기 및 전자공학부 교수팀이 차세대 인터페이스 기술인 ‘컴퓨터 익스프레스 링크(CXL)’로 고용량 그래픽처리장치(GP

2024-07-08 10:46

미국 대표 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 글로벌파운드리스(GF)가 질화갈륨(GaN) 반도체 공세를 본격화했다. 정부 보조금을 통한 생산 능력을 강화하는 동시에, 인력 및 기술 확보에 공격적인 행보를 시작했다. 내년 GaN 파운드리 시장 경쟁이 본격화될 것으로 전망되

2024-07-08 07:00

주성엔지니어링이 현 반도체의 주원료인 실리콘(Si)을 질화갈륨(GaN), 비소화갈륨(GaAs)으로 대체할 수 있는 원자층증착(ALD) 장비를 3년 내 상용화한다. 이른바 3-5족 화합물로 불리는 이들 반도체는 실리콘보다 전자 이동 속도가 빨라 공정 미세화 한계에 이른

2024-07-07 16:36

삼성전자와 LG전자가 각각 ‘반도체’와 ‘기업간거래(B2B)’에서 미래 성장성을 재확인했다. 삼성전자는 D램 가격인상 효과와 HBM3E 신규 진입 효과로 하반기 반도체 사업에서 가파른 상승이 예상된다. LG전자는 생활가전 등 주력사업과 미래 성장사업인 기업간거래(B2B

2024-07-07 12:00

한미반도체가 반도체 후공정 장비 제품 포트폴리오를 대거 확충한다. 고대역폭메모리(HBM) 뿐 아니라 시스템 반도체 접합을 위한 본딩 장비를 개발하고, 차세대 반도체 패키징으로 급부상한 ‘하이브리드 본딩’ 장비도 선보일 계획이다. 이를 통해 2026년 매출 2조원 달성이

2024-07-05 14:14

올 상반기 외국인직접투자가 신고 기준 역대 3위를 기록했다. 업종별로는 기계장비·의료정밀 분야에서 전년 동기보다 세자릿수 증가를 기록했고 국가별로는 중국과 일본으로부터 투자유입이 확대됐다. 5일 산업통상자원부에 따르면 상반기 외국인직접투자는 신고기준 153억4000만달

2024-07-05 11:17

삼성전자가 2분기 시장 예상치보다 2조원을 훌쩍 뛰어넘은 영업이익을 달성했다. 하반기 주요 고객사에 대한 HBM3 수주를 시작하면 향후 반도체 실적이 본격적으로 상승할 수 있다는 기대감이 커졌다. 삼성전자는 2분기 연결기준 잠정실적을 매출 74조원, 영업이익 10조40

2024-07-05 09:59