'첨단 기술의 새 시대를 준비합니다.'

전자신문이 우리나라 전략 산업이자 글로벌 경쟁이 치열한 반도체·디스플레이의 변화와 미래를 살핍니다. 산업계 최고 전문가와 함께 하는 '2023 테크서밋'을 내달 18일부터 20일까지 서울 서초구 양재동 엘타워에서 개최합니다.

올해 행사에는 반도체 위탁생산 기업(파운드리) 시장 패권을 쟁탈하기 위해 기술 개발이 한창인 2나노미터(nm) 등 초미세 공정 기술부터, 이를 실현하는 세계적 반도체 제조사와 소재·부품·장비(소부장) 기업이 대거 참여합니다.

반도체 미세화와 함께 반도체 경쟁력을 좌우하는 핵심으로 부상한 첨단 패키징과 인공지능(AI) 시대 핵심으로 떠오른 고대역폭메모리(HBM) 기술, 그리고 챗GPT 등장과 함께 조명받는 AI 반도체 분야 대표 기업의 기술 현황과 전략도 확인할 수 있습니다.

아울러 가상현실·확장현실(VR·AR) 시장을 개척할 마이크로 디스플레이 전문 기업이 발표에 나서 액정표시장치(LCD)와 유기발광다이오드(OLED)를 뒤이을 차세대 디스플레이의 변화를 확인할 수 있습니다.

미래는 멀리 있지 않습니다. 성큼 다가오고 있습니다. 2024년을 뜨겁게 달굴 첨단 기술 콘퍼런스에 여러분을 초대합니다. '2023 테크서밋'에 많은 관심과 성원 부탁드립니다.

○행사명 : 2023 테크서밋

○주최 : 전자신문

○일시 : 2023년 10월 18~20일

○장소 : 서울 서초구 양재동 엘타워 7층 그랜드홀(서울시 서초구 강남대로 213)

○발표 기업

△반도체 첨단 공정(18일) : 삼성전기, 삼성전자, 어플라이드머티어리얼즈, 램리서치, KLA, 머크, 시높시스, 세미파이브 등

△반도체 패키징 및 AI 반도체(19일) : SK하이닉스, 엔비디아, SKC, ASMPT, 오픈엣지, 딥엑스 등

△디스플레이(20일) : 삼성디스플레이, LG디스플레이, APS, 루멘스(소프트에피), 엘씨스퀘어, 셀코스 등

○참관 등록 : 홈페이지 사전 등록(유료)

권동준 기자 [email protected]