SK온이 2021년 출범 이후 첫 희망퇴직을 실시한다. SK온은 26일 전사적으로 희망퇴직과 자기개발 무급휴직(뉴챕터 지원 프로그램)을 실시한다고 공지했다. 희망퇴직 신청 대상자는 2023년 11월 이전 입사자로 확인됐다. 희망 퇴직자에게는 연봉의 50%와 단기 인센티

2024-09-26 14:18

리벨리온이 코오롱그룹과 인공지능(AI) 반도체 적용 분야 발굴을 위한 실증 프로젝트에 나선다. 리벨리온은 코오롱그룹 IT서비스 전문기업 코오롱베니트와 인공지능(AI) 분야 기술협력·시장확대를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 26일 밝혔다. 우선 리벨리온 신경망처리장

2024-09-26 13:36

피앤이시스템즈는 누전 발생시 완속 충전기를 제어할 수 있는 누전 적응형 완속 충전 특허를 취득했다고 26일 밝혔다. 회사는 이 특허를 활용하면 누전으로 인한 충전 중단을 방지하고, 안전성을 확보할 수 있다고 설명했다. 전력선 통신(PLC) 모뎀이 적용된 스마트 제어 완

2024-09-26 13:34

한국전자기술연구원(KETI)은 경남 주력업종과 선도산업의 애로기술 해소를 지원하는 융합 얼라이언스 발족식을 개최했다고 26일 밝혔다. 얼라이언스는 산업 생태계에 인공지능(AI), 빅데이터, 5G 등 첨단 디지털전환(DX) 기술을 도입해 공정혁신을 이루고 고부가가치를 창

2024-09-26 13:33

삼성전자는 PCIe 4.0 기반 소비자용 솔리드스테이트드라이브(SSD) ‘990 EVO 플러스’를 출시했다고 26일 밝혔다. 신제품은 8세대 V낸드와 5나노미터(㎚) 컨트롤러를 기반으로 성능과 전력 효율을 강화한 제품이다. 연속 읽기와 쓰기 속도는 각각 최대 7250메

2024-09-26 13:30

사단법인 한국반도체테스트학회가 다음달 22일 수원컨벤션센터에서 ‘칩렛 및 어드밴스트 패키지 신뢰성 확보 방안’을 주제로 ‘2024 테스트 기술워크샵’을 개최한다. 워크샵은 반도체테스트학회와 인하대가 공동 주최하고, 아드반테스트코리아와 인하대 반도체특성화대학사업단이 후원

2024-09-26 11:14

SK하이닉스가 반도체 업계 처음 HBM3E 12단 제품을 양산한다. 12단은 가장 진보한 HBM3E 제품이다. SK하이닉스는 36기가바이트(GB)를 구현한 HBM3E 12단 양산에 돌입했다고 26일 밝혔다. 고대역폭메모리(HBM)는 여러 개의 D램을 수직으로 연결, 기

2024-09-26 10:35

천안시는 저소득 독거노인을 대상으로 ‘LED 초인종과 리모컨 도어락 지원사업’을 마쳤다고 26일 밝혔다. 시는 난청 질환을 진단받고 거동이 불편한 65세 이상 저소득 독거노인을 대상으로 LED 초인종 100대, 리모컨 도어락 100대 등 총 200대를 설치했다. LED

2024-09-26 10:15

미국 메모리 회사 마이크론이 시장 예상치를 웃도는 분기 실적을 발표했다. 고대역폭메모리(HBM)를 포함, 사실상 전 사업부문에서 실적 개선을 이뤘다. 마이크론은 향후 사업도 밝게 전망하면서 일각에서 제기한 ‘반도체 겨울론’을 일축하는 모양새다. 마이크론은 25일(미 현

2024-09-26 08:24

제이솔루션(대표이사 장홍석)은 금일 자사의 ‘T.FLEX’ 투명 LED 필름과 ‘Mapelleteu’ 음향 신규 라인업이 나라장터 종합쇼핑몰의 조달 제품으로 대거 등록되었다고 밝혔다. ‘나라장터 종합쇼핑몰’은 조달청이 검증한 우수 물품을 공공기관이 신속하고 편리하게 구

2024-09-25 17:07

한때 세계 최고 수준의 로봇 산업을 갖고 3대 로봇 강국을 감히 이야기했던 우리나라 로봇 산업은 1990년대 후반에 맹아가 싹텄다. 참여정부 때 차세대 성장 동력 사업단의 지능형 로봇 사업단을 한국생산기술연구원이 주도한 후 지능형로봇법이 수립됐고, 그 성과 중 일부는

2024-09-25 16:00

에이직랜드는 광주광역시, 조선대학교, 전남대학교와 인공지능(AI) 반도체 산업 생태계 조성을 위한 업무협약(MOU)을 맺었다고 25일 밝혔다. 주요 협약 내용은 △AI·반도체 산업 생태계 조성 지원 △주문형반도체(ASIC) 설계 디자인 하우스 일자리 창출·운영을 위한

2024-09-25 15:44

이차전지 부품 자동화 장비 제조기업 케이엔에스는 배터리팩 제조 전문기업 CTNS와 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 25일 밝혔다. 이번 협약을 통해 케이엔에스는 CTNS에 약 10억원 규모 자본 출자를 결정했다. 또 CTNS로부터 약 25억원 규모 소형 모듈팩 자

2024-09-25 15:22

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 품질 혁신을 위한 신공정을 도입한다. HBM의 원재료격인 D램 칩 품질을 선별하는 공정을 신규 추가한다. HBM을 만들기 전 D램을 검사해 나누는 건 반도체 업계에서 처음 시도되는 것으로, 삼성전자가 HBM 시장에서 반전의 계기를 마련

2024-09-25 15:10

삼성전자가 인공지능(AI)을 모빌리티 분야 적용하기 위한 ‘양질의 데이터’ 확보가 시급하다고 지적했다. 특히 AI가 활용할 데이터 고갈에 대비, 국내 데이터를 취합·관리하는 각종 플랫폼을 고도화해야한다고 강조했다. 유재훈 삼성전자 SAIT(옛 종합기술원) 마스터는 25

2024-09-25 15:08