SK하이닉스가 반도체 공장(팹) 내 웨이퍼 이송 최적화 아이디어를 SK그룹 인공지능(AI) 경연을 통해 확보했다.

SK하이닉스 경연에서 확인된 알고리즘 아이디어와 내부 AI 알고리즘과 향후 2~3년간 교차 검증해 이천공장의 두배 규모에 달하는 용인공장 웨이퍼 반송시스템 구축에 적용할 계획이다.

웨이퍼 반송시스템은 반도체 공장(팹) 천장에 설치된 레일을 따라 웨이퍼가 담긴 통(FOUP)을 각 공정 장비로 옮기는 자동 이송 시스템이다. 먼지와 진동을 최소화하면서 최대한 빠른 속도로 웨이퍼를 팹 내 원활하게 이송하는 게 경쟁력이다.

SK하이닉스는 이천공장에서만 총 약 30㎞ 길이의 상하층 구조 웨이퍼 반송시스템을 운영하고 있다. 웨이퍼 반송시스템 통이 움직이는 경로를 계산하는 소프트웨어 기술이 웨이퍼 이송을 효율화하는 핵심 기술이다. SK하이닉스는 특정 구간에서 웨이퍼를 담은 통이 정체되는 문제 해소를 위해 SK그룹 'AI 경연'을 활용했다.

SK그룹 AI 경연은 사업 현장 사례를 토대로 그룹 구성원 모두가 경험하고 토론하며 디지털 트랜스포메이션 기술 역량을 쌓는 사내 대회다. 2021년 시작된 경연을 통해 첫해 SKC 필름공정 불량 탐지, 지난해 SK텔레콤 통신탑 안전 이상 감지 등 문제 해결 아이디어를 그룹 차원에서 도출했다.

※[숏잇슈]는 'Short IT issue'의 준말로 AI가 제작한 숏폼 형식의 뉴스입니다.

박종진 기자 [email protected]