헤이신코리아 주식회사는 4월 12일(수)부터 14일(금)까지 코엑스에서 열리는 '2023 한국전자제조산업전(이하 EMK 2023)'에 참가해 'HEISHIN DISPENSER'를 선보였다.

이번 전시회에서 소개한 디스펜서는 각종 제품의 실링 처리 및 접착, 실리콘, 접착제, 금속 paste, resin의 정량을 도포하는 제품으로, 소형화와 경량화를 실현시켰으며 뛰어난 조립재현성으로 유지보수 및 티칭수정의 부담을 경감시키는 것이 특징이다. 이를 통해 원재료의 낭비를 경감하며 비용절감에도 공헌한다. 또한 정지시 액이 새지 않아 도포 품질을 향상시키며 회전당 일정한 토출량으로 회전속도 제어만으로도 쉽게 토출량을 변경할 수 있다.

한편, 한국전자제조산업전은 국내 최대 규모의 전자 제조 산업 전시회로 국내 뿐 아니라 해외에서도 많은 관심을 받으며, 명실상부한 국제 전시회로 성장하였다. 특히 작년 오토모티브월드코리아로 확대 개최된 자동차 제조 산업 전시회가 작년 전시 기간 동안 참가업체와 관람객의 많은 주목을 받으며, 올해는 그 규모가 더욱 확대될 예정이다. 전자 제조 및 자동차 제조 산업의 다양한 신기술과 장비를 확인할 수 있는 이번 행사에서는 다양한 세미나와 부대행사도 전시 기간 중 진행될 예정이다.

전자신문인터넷 유은정 기자 ([email protected])