주식회사 리젠아이는 4월12일(수)부터 14일(금)까지 서울 코엑스에서 열리는 한국전자제조산업전 및 오토모티브월드코리아에 참가해 회로기판 수리장비(BGA Rework System) 광학비전BK-I450, 프리미엄 광학 리웍 장비BK-I510및 자동진공픽업 BK-I360, 납연흡입기 등 제품을 선보인다.

리젠아이는 전자 수리 장비 공구 등 업력 20년의 노하우와 리볼링 기술 및 휴대폰 리퍼비쉬 기술을 보유 발전하여 휴대폰 분해를 위한 분리 지그와 수리 후 압착 지그, PCB기판의 BGA칩을 떼고 부착하는 BGA리웍장비 및 BGA칩의 재활용을 위한 리볼링 툴에 대한 40개 이상의 지적재산권을 보유하고 있으며, 연구개발전담부서를 운영하여 전문적 기술을 바탕으로 삼성, LG전자 및 SMT, 네비게이션 및 다양한 산업 분야의 전자제품 취급을 위한 지그 개발 생산 판매를 하고 있다.

광학비전 리웍 장비dls BK-I450, BK-I510은 새 BGA칩의 솔더링 시 카메라, 모니터로 BGA칩의 볼랜드와 PCB 기판의 볼랜드를 확대하여 사용자가 정밀한 위치를 겹치도록 조정하여 성공률을 높인 장비로 450, 510모델의 차이점은 BK-I510이 보다 큰 PCB를 장착하여 예열할 수 있는 적외선 예열 범위와 PCB기판 거치부가 더 크고, PCB휨 방지를 위한 하부 거치대의 범위가 더 크다.

BK-I360은 광학 비전이 없어 플럭스를 이용하여 볼랜드가 가열 시 표면장력을 이용하여 볼랜드를 찾아가는 Auto-alignment현상을 활용하여 새 BGA칩을 솔더링 하도록 보다 저가에 보급형 모델로 볼 수 있다. 이외 납연 흡입기는 종래 시장 제품과 차별화하여 전시회에 선보일 예정이며, 회로기판 수리 장비 사용 중 유연 솔더의 연기 또는 플럭스 연기를 흡입하여 작업환경을 청결히 하여 리웍 장비 사용자들에게 수분 제거용 챔버만큼 중요도가 강조되는 제품이다.

PCB가 공기 중 노출되면 눈에 보이지 않는 수분이 스며들어 100도 이상에서 가열 시 증발하여 칩 와이어를 손상시키는 팝콘 불량이 발생하는데 이를 예방을 위한 건조기 또는 챔버 오븐 사용이 납연흡입기 만큼 업계에 권장되고 있다. 이외 리젠아이에서 커스터마이징 하는 RG-612리볼링툴은 칩 1개당 전용으로 센터링을 맞추고 스텐실(솔더볼이 통과할 수 있는 BGA배열과 솔더볼 크기로 구멍이 뚫린 망)을 상,하부 틀에 고정하여 오차를 더욱 줄여 BGA칩의 솔더볼 간격이 타이트한 칩의 리볼링툴과 QFN, LCC타입 칩을 리웍하는 마스킹 툴도 주문 제작한다.

한편, 한국전자제조산업전은 국내 최대 규모의 전자 제조 산업 전시회로 국내 뿐 아니라 해외에서도 많은 관심을 받으며, 명실상부한 국제 전시회로 성장하였다. 특히 작년 오토모티브월드코리아로 확대 개최된 자동차 제조 산업 전시회가 작년 전시 기간 동안 참가업체와 관람객의 많은 주목을 받으며, 올해는 그 규모가 더욱 확대될 예정이다. 전자 제조 및 자동차 제조 산업의 다양한 신기술과 장비를 확인할 수 있는 이번 행사에서는 다양한 세미나와 부대행사도 전시 기간 중 진행될 예정이다.

전자신문인터넷 유은정 기자 ([email protected])