관련 통계자료 다운로드 주요 반도체 업체 ASML 지분 인수 및 연구개발 투자 현황

(자료:업계)

삼성전자가 인텔, TSMC에 이어 반도체 리소그래피(노광기) 업체인 ASML 지분 인수 및 공동 연구개발 투자를 확정했다. 이 회사는 총 1조1000억원 규모의 ASML 투자를 결정했다. 450㎜ 웨이퍼용 리소그래피 개발을 위한 업계 차원의 공동 투자로 차세대 반도체 공정 개발에 가속이 붙을 전망이다.

27일 삼성전자는 네덜란드 반도체용 리소그래피 업체인 ASML에 약 7억7900만유로(약 1조1052억원)를 투자한다고 밝혔다. 이는 ASML이 진행하는 고객사와의 공동 투자 프로그램에 참여하는 형태다. 우선 향후 5년 간 2억7600만유로(약 3915억원)를 ASML의 차세대 리소그래피 기술 연구개발에 투자한다. 또 삼성전자는 5억300만유로(약 7146억원) 상당의 ASML 지분 3%도 인수할 계획이다.

ASML은 반도체 미세회로 패턴 형성에 필요한 극자외선(EUV:Extreme Ultraviolet) 리소그래피 기술에서 독보적이다. 삼성전자 측은 이번 투자가 차세대 EUV 리소그래피 기술 개발 시기를 앞당겨 반도체 산업 발전에 도움이 될 것으로 기대했다. 특히 현재 주력인 300㎜ 웨이퍼에 비해 칩 생산성을 두배 이상 향상시킬 수 있는 450㎜ 공정 개발이 빨라질 것으로 기대된다.

인텔은 지난달 총 41억달러 규모의 대규모 투자를 통해 ASML 지분 15%를 인수하고, 차세대 EUV 리소그래피 연구개발에도 참여하기로 했다. 대표 반도체 업체로서 450㎜ 신공정 개발에 힘을 실어준 것이다. 또 당초 지분 투자는 하지 않을 것이라고 밝혔던 대만 파운드리 업체 TSMC도 이달 초 입장을 바꿔 ASML 지분 5%를 인수하고 연구개발 투자를 결정했다.

ASML은 이번 공동 투자 프로그램을 통해 반도체 시장을 주도하고 있는 주력 업체들을 원군으로 끌어들였다. 삼성전자까지 투자 대열에 참여함으로써 ASML은 대규모 개발 자금과 수요처를 동시에 확보하는 효과를 거두게 됐다. 지분 23%를 내놨지만, 확보한 자금은 65억달러에 달한다.

업계 관계자는 “시스템 및 메모리 반도체와 파운드리(수탁생산) 대표 업체가 450㎜용 리소그래피 공동 연구개발에 참여함으로써 차세대 공정 개발에도 속도가 붙을 것”이라며 “빠르면 2015년께 첫번째 파일럿 라인 구축 계획도 가시화될 것”이라고 전망했다.